Finaliza el proyecto REPAPEL, en el que el consorcio en el que participa TSK consigue un hito para la sostenibilidad y circularidad de la industria papelera.

5 marzo, 2024

El proyecto revoluciona la industria reduciendo los residuos y reutilizándolos como recursos valiosos para múltiples sectores.

REPAPEL, a través de la investigación industrial y el desarrollo experimental, busca soluciones tecnológicas y de gestión para una valorización novedosa de alto valor añadido de los residuos y subproductos de la producción de pasta y papel, integrando toda la cadena de valor: fabricantes de pasta y papel, ingenierías, empresas de tratamiento de residuos e industrias transformadoras del sector químico y la construcción que desarrollen tecnologías que permitan la obtención de subproductos valorizables y eficientes pada distintas aplicaciones industriales.

En concreto, los trabajos de TSK en colaboración con TECNALIA se han centrado en búsqueda, prueba y validación de procesos de carbonatación de las cenizas producidas en las plantas de generación eléctrica con biomasa, frecuentemente utilizadas en la industria papelera.

Como resultado, se ha concluido la viabilidad técnica del uso de estas cenizas procedentes de la combustión en plantas de biomasa como sustituto del cemento en el hormigón utilizado en la construcción.

El consorcio está formado por los fabricantes de pasta de papel: Smurfit Kappa Nervión y Zubialde; empresas de ingeniería: Ondoan, TSK y Ekotek; empresa de tratamiento de residuos: SADER; empresas de asfalto: Campezo y Asfaltia; empresas del sector del hormigón: P. Etxeberria; empresas del sector químico: Feralco y Biosyncaucho; y cuenta con la colaboración de la Red Vasca de Ciencia y Tecnología e Innovación: Tecnalia Research & Innovation y CEIT; además de contar con el apoyo del Clúster del Papel de Euskadi y Aclima, Basque Environment Cluster. El proyecto está cofinanciado por el Gobierno Vasco a través de las ayudas HAZITEK y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional (FEDER).